正帆科技拟控股汉京半导体 强化半导体材料布局

汉京半导体作为一家专注于SiC烧结、CVD涂层及精加工生产的半导体材料研发商,其自主研发的碳化硅制品已通过客户测试认证。近日,正帆科技宣布拟以现金收购汉京半导体5名股东持有的62.23%股权。交易完成后,汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。此次交易不构成关联交易和重大资产重组,标志着正帆科技在半导体材料领域的进一步拓展。

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