统联精密计划发行可转债募资不超过5.95亿元，用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目建设，同时补充流动资金及偿还银行贷款。此次募资旨在提升公司在智能终端零组件领域的生产能力与市场竞争力。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
最新文章
网站信息
Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
