折叠iPhone将采用雷射钻孔技术

天风国际分析师郭明錤7月17日指出,Fine M-Tec宣布将投资175亿韩元用于扩增精密雷射产能,投资期限至2027年1月20日。此举因应折叠机市场需求增长,同时也支持此前预测,即Apple为实现无摺痕效果,折叠iPhone的显示器金属板将采用雷射钻孔技术进行生产。

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