华为昇腾384超节点真机将亮相WAIC2025

2025世界人工智能大会(WAIC)将于7月26日至29日举行。华为将在大会首次线下展出昇腾384超节点真机,该技术实现业界最大规模的384卡高速总线互联。华为展区面积超过800平方米,涵盖超过60个展点,全面展示昇腾软硬件能力、训推解决方案及开源软件生态。

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