2025世界人工智能大会(WAIC)将于7月26日至29日举行。华为将在大会首次线下展出昇腾384超节点真机,该技术实现业界最大规模的384卡高速总线互联。华为展区面积超过800平方米,涵盖超过60个展点,全面展示昇腾软硬件能力、训推解决方案及开源软件生态。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2025世界人工智能大会(WAIC)将于7月26日至29日举行。华为将在大会首次线下展出昇腾384超节点真机,该技术实现业界最大规模的384卡高速总线互联。华为展区面积超过800平方米,涵盖超过60个展点,全面展示昇腾软硬件能力、训推解决方案及开源软件生态。
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