尼康16日宣布推出首款面向半导体后道工艺的光刻系统DSP-100，该设备是去年10月启动的开发项目成果，预计2026财年上市。DSP-100专为先进封装设计，融合半导体光刻机的高分辨率与FPD曝光设备的多镜组技术，采用无掩模的SLM技术，直接投射电路图案至基板。

该系统分辨率达1μm，重合精度≤0.3μm，支持600mm×600mm大尺寸FOPLP基板，每小时可处理50片510mm×515mm基板，生产效率远超传统晶圆级封装方案。这一技术突破将助力半导体封装领域迈向更高精度与产能。