7月25日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司首发申请上会。公司拟公开发行新股不超过6,739.7940万股，占发行后总股本的10%-15%，拟募资100,669.50万元用于集成电路相关项目建设。恒坤新材专注于集成电路关键材料的研发与产业化，主要产品包括光刻材料和前驱体材料，应用于先进存储芯片和逻辑芯片制造。公司已实现多款材料量产供货，并在境内晶圆厂实现替代进口产品。

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