据韩媒《亚洲日报》报道，三星计划本月底向AMD和英伟达等客户提供HBM4样品，力图扭转其在HBM市场的落后局面。此前，三星因HBM3认证延迟未能进入英伟达主流供应链，而SK海力士则凭借HBM3E占据了80%-90%的订单份额。

随着三星和SK海力士下半年量产HBM4，两家企业明年将展开全面竞争。分析指出，HBM供应链的多元化将削弱SK海力士的垄断地位，英伟达有望在下一代AI加速器“Rubin”和AMD的MI400系列中获得更大定价权。高盛预测，HBM价格明年可能下降10%，市场竞争将进一步加剧。

值得注意的是，即便三星未通过认证，美光的潜在供应也可能成为英伟达议价筹码，推动HBM价格下行。HBM作为高性能存储技术，在AI、GPU及数据中心领域需求持续增长，行业格局或将迎来新变数。