近日，芯德半导体宣布完成新一轮近4亿元人民币融资，由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金及雨山资本跟投。作为专注于半导体封装测试的高科技服务商，芯德半导体致力于Bumping、WLCSP、Flip Chip等先进封测技术的研发与制造，并具备掩膜设计、层压板开发等核心能力。

本轮资金将重点投向SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）及Chiplet-2.5D/3D等高端封测技术的研发与量产，进一步巩固其在移动产品及异质性封装模组领域的技术优势。此次融资标志着资本市场对其技术实力与市场前景的认可。