承芯半导体近日完成B轮融资，将进一步推进其在化合物半导体晶圆制造与超代工服务领域的布局。公司同时具备TC-SAW和BAW滤波器的设计与制造能力，专注于射频前端核心技术研发与业务模式创新。

作为国内射频前端领域的重要力量，承芯半导体致力于完善5G通信产业链，推动国产射频器件技术升级。此次融资将助力其提升工艺水平与市场竞争力，加快国产5G射频前端技术的规模化应用进程。