福科技近日宣布计划收购CFL 100%股权，后者专注于高端电子电路铜箔研发，尤其在HVLP（超低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）技术领域具有领先优势。此次收购将助力福科技进一步强化其在电子材料产业链的布局，提升高附加值产品的市场竞争力。

CFL的核心技术主要应用于高频高速电路板等高端场景，契合当前5G、人工智能等产业对高性能铜箔的需求。通过整合CFL的研发能力，福科技有望加速相关产品的商业化进程，巩固行业地位。