2025年7月31日，奥士康科技股份有限公司发布可转债发行预案，拟募资不超过10亿元，用于建设广东肇庆高端印制电路板项目。项目总投资18.2亿元，由其全资子公司实施，建设期24个月，将新增高多层板及HDI板产能，重点服务于AI服务器、人工智能PC及新能源汽车等领域。随着AI算力基建与新能源汽车发展，高端PCB市场需求持续增长。分析认为，奥士康聚焦高端市场战略合理，其技术已获头部客户认证，未来有望抢占市场先机。

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