铝电解电容基础材料供应商洪量新材近日完成亿元B轮融资，由中信金石领投，深圳中小担创投、沿海基金跟投，高鹄资本担任财务顾问。公司专注于高性能复合三维电极箔的研发与生产，产品广泛应用于化成箔及电容器制造领域。此次融资将用于扩大生产规模，以应对下游客户日益增长的订单需求，进一步巩固其在细分市场的竞争优势。