8月4日，隆扬电子发布公告称，受大数据、AI高算力服务器及云服务发展影响，高频高速线路板市场受到关注，公司HVLP铜箔相关产品正用于该领域。目前相关产品仍处于验证阶段，尚未形成实际收入，对公司业绩影响尚存不确定性。同时，技术成果能否实现产业化和商业化也存在未知因素。

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