2025年8月4日,绿通科技发布公告称,公司拟使用超募资金5.3亿元收购大摩半导体51%股权。其中4.5亿元用于受让46.9167%股权,8000万元用于增资。交易完成后,公司将控股大摩半导体并纳入合并报表范围。大摩半导体专注于半导体前道量检测设备领域,产品覆盖缺陷检测、套刻仪等,最高支持14nm制程工艺,已为中芯国际、台积电等全球龙头供货或提供服务。此次收购旨在加快公司向半导体行业的战略转型。
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2025年8月4日,绿通科技发布公告称,公司拟使用超募资金5.3亿元收购大摩半导体51%股权。其中4.5亿元用于受让46.9167%股权,8000万元用于增资。交易完成后,公司将控股大摩半导体并纳入合并报表范围。大摩半导体专注于半导体前道量检测设备领域,产品覆盖缺陷检测、套刻仪等,最高支持14nm制程工艺,已为中芯国际、台积电等全球龙头供货或提供服务。此次收购旨在加快公司向半导体行业的战略转型。
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