合肥晶合集成作为中国大陆第三大晶圆代工企业，继2023年科创板上市后，近日宣布正筹划发行H股并在港交所上市，以实现双重上市目标。此举旨在深化国际化战略，拓展海外业务，提升国际品牌形象，并优化资本结构。与此同时，晶合集成还计划将光罩业务拆分为独立运营的安徽晶镁公司。此外，股东力晶创投向华勤技术转让其所持6%股份，交易总价约23.93亿元。一系列动作显示出晶合集成在推动业务升级与资本运作方面的积极布局。