2025年8月5日,满坤科技表示,公司通孔板具备24层生产能力,HDI板具备10层3阶生产能力。产品广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域,显示出公司在高阶线路板制造方面的技术实力。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2025年8月5日,满坤科技表示,公司通孔板具备24层生产能力,HDI板具备10层3阶生产能力。产品广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域,显示出公司在高阶线路板制造方面的技术实力。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。