近日，电子元器件高精度增材制造商乾宇微纳技术宣布完成B轮融资，投资方为青锐创投和新余磐斯达资产。该公司专注于电子元器件的研产、封装小型化及高精度化增材解决方案，核心产品包括金属化浆料、屏显类触控传感器及模组、陶瓷基封装板等，广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子及工控设备等领域。此次融资将助力乾宇微纳技术进一步优化产品线，推动其在电子元器件精密制造领域的创新与发展。