新声半导体获2.69亿元战略投资,加速射频前端技术布局

新声半导体近日宣布完成2.69亿元战略融资,投后估值达32.72亿元。本轮投资由世运电路领投1.25亿元,天津顺科聚芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)跟投1.24亿元,天津泓生嘉诚股权投资合伙企业(有限合伙)出资2000万元。

作为一家专注于声学滤波器和射频前端模组的半导体研发商,新声半导体拥有BAW、SAW、TC-SAW等多项核心技术,产品覆盖6GHz以下滤波器、双工器及模组等,广泛应用于通信领域。此次融资将助力其进一步拓展技术优势,推动射频前端市场的创新与发展。

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