2025年8月12日，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，长兴击败日商Namics与Nagase，首次成为台积电先进封装材料供应商，预计2026年量产。长兴将作为苹果2026年新款iPhone与Mac处理器的先进封装材料独家供应商，并有望于2027至2028年成为台积电CoWoS LMC的主要供应商。

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