2025年8月13日，金田股份宣布，其自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已成功应用于多家头部企业算力服务器。公司表示，高精密异型无氧铜排产品具备高导热率和优良加工性能，已在3DVC新型AI散热结构中实现规模量产，并与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作，应用于多款顶级GPU散热方案。

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