2025年8月20日，艾为电子高管表示，公司下半年将加快高性能数模混合、电源管理、信号链芯片新料号的推出，并布局端侧AI应用领域，开发MCU+NPU、DSP+NPU等多款端侧AI芯片。公司还将拓展下游客户资源，提升新产品的导入案例数量。上半年公司已推出约150款新料号，覆盖消费电子、工业、汽车等领域客户。

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