近日，天风证券发布关于MicroLED光模块传输方案的研究报告。该方案基于MOSAIC架构，可兼容现有光模块标准链路形态和电气主机接口，无需修改服务器或交换机即可替代现有光铜链路。该技术已通过以太网、InfiniBand协议验证，并具备与NVink、CXL等新型协议的兼容性。采用WaS架构，通过大量并行通道实现数据传输。若方案推广，MicroLED、多芯成像光纤、TIR透镜、CMOS传感器等相关产业链有望受益。

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