《科创板日报》26日讯，科技记者古尔曼透露，iPhone 18 Pro将搭载苹果自研的第二代基带芯片。不过今年发布的Pro机型仍将采用高通基带，超薄机型则会搭载类似iPhone 16e的第一代自研基带。此举表明苹果正持续推进基带芯片自主研发进程。

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