在第22届深圳国际电子展（ELEXCON 2025）上，奥特斯展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块领域的最新成果，凸显其在推动AI与高性能计算（HPC）发展方面的技术实力。展会期间，奥特斯高级经理李红宇和技术开发总监王建皓分别围绕系统封装技术与先进封装基板在AI应用中的作用发表主题演讲，深入解析公司技术如何助力多元化AI场景的实现。