芯享科技近日宣布完成数亿元B+轮融资，本轮投资方包括锡创投、无锡高新区及无锡战新基金。作为专注于半导体工厂生产自动化CIM解决方案的服务商，芯享科技主要为晶圆制造、封装测试等领域提供智能自动化生产方案。其核心产品涵盖MES、EAP、EES、APS、WMS等半导体工厂自动化系统，助力提升产线效率与智能化水平。此次融资将加速公司在半导体智能制造领域的技术深耕与市场拓展。