在Hot Chips 2025大会上，AMD正式公布了Instinct MI350系列AI加速卡的架构细节。该系列基于3nm制程和CDNA 4架构，采用3D多芯粒设计，集成1850亿晶体管，配备288GB HBM3e显存，总带宽达8TB/s。

MI350系列包括风冷MI350X和液冷MI355X两款型号，功耗分别为1000W和1400W。该系列大幅提升大语言模型训练和推理性能，相比前代MI300，Llama 3.1 405B推理吞吐性能提升达35倍。

该加速卡支持多精度计算，FP8算力最高达80.5PFLOPs，在多卡互联和模型并行方面表现突出。预计该系列将于2025年第三季度正式供货。