2025年8月28日，在深圳国际电子展暨嵌入式展上，康盈半导体发布多款AI适配存储新品，包括ePOP嵌入式存储芯片升级版、Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版及PCIe 5.0固态硬盘。这些产品适用于AI眼镜、智能穿戴设备及各类AI算力场景。KOWIN ePOP芯片通过集成eMMC与LPDDR，厚度最低至0.75mm，已在智能穿戴领域广泛应用。

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