8月28日，隆扬电子发布股票交易异动公告。公司表示，其自主研发的HVLP5高频高速铜箔具备低粗糙度和高剥离力特点，适用于AI服务器、通讯及车用雷达等高频高速场景。目前，公司已向中国大陆、台湾地区及日本多家头部覆铜板厂商送样，验证进展顺利。同时，首个HVLP5铜箔细胞工厂已建成，设备正在装机中。然而，该产品尚未带来规模化收入，公司提醒投资者注意二级市场交易风险，理性决策。

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