近日，聚鼎芯材宣布成功完成A轮融资，本轮投资由长鑫产投独家出资。该公司专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产，其产品主要包括导电胶和绝缘胶，广泛应用于半导体IC封装、LED、智能手机和汽车电子等领域。此次融资将助力企业进一步推进高端贴片胶技术的创新与产业化发展。
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