赛墨科技近日宣布完成B+轮融资，融资方包括江西铜业集团、温州方道投资、曦晨资本及深圳高新投投资。作为一家专注于热管理材料与新型电子元器件组件研发、制造与销售的企业，赛墨科技持续推动电子材料领域的技术创新与产业化应用。

本轮融资将助力公司进一步深化技术研发，拓展产品应用场景，提升市场竞争力。随着电子设备向高性能、高集成方向发展，热管理材料需求持续增长，赛墨科技有望在这一趋势中占据更主动的市场地位。

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