高通官方微博今日宣布,2025骁龙峰会中国站将于9月24日至25日在北京举办。官方称将推出“面向未来的全新骁龙平台”,引发行业关注。骁龙骁友会微博也转发表示“新成员即将登场”。
据悉,高通预计在峰会上发布骁龙8至尊版的下一代产品。上一代平台采用台积电N3E工艺,CPU和GPU性能及能效均有显著提升,新一代产品值得期待。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
高通官方微博今日宣布,2025骁龙峰会中国站将于9月24日至25日在北京举办。官方称将推出“面向未来的全新骁龙平台”,引发行业关注。骁龙骁友会微博也转发表示“新成员即将登场”。
据悉,高通预计在峰会上发布骁龙8至尊版的下一代产品。上一代平台采用台积电N3E工艺,CPU和GPU性能及能效均有显著提升,新一代产品值得期待。
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