针对近期有关“英特尔考虑退出半导体玻璃基板业务”的市场传言，英特尔明确表示不予置评，并重申其开发计划相较2023年版路线图“没有变化”。根据此前公布的路线图，英特尔计划在本十年后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案。

相比当前主流的有机基板，玻璃基板在平整度、热稳定性和机械稳定性方面具有明显优势，有助于实现超大尺寸封装和超高密度带宽，为未来高性能芯片提供更强支撑。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。