晶合集成:28nm OLED驱动芯片年底将风险量产

9月10日,晶合集成董事会秘书朱才伟在2025年半年度业绩会上表示,公司28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利,预计2025年年底可进入风险量产阶段。该芯片主要用于显示驱动领域,标志着公司在先进制程上的进一步突破。

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