2025年9月10日，在半年度业绩会上，神工股份董事长潘连胜表示，公司8英寸轻掺低缺陷抛光硅片业务仍处于客户认证开拓期，目标客户包括台积电、中芯国际等。目前正片产品处于下游客户评估阶段，项目效益尚不及资产折旧摊销成本，短期内影响盈利能力。公司正积极对接国内厂商，推进测试片及正片的认证工作，响应国产化需求。

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