市场调查机构Yole Group近日发布研报指出，2024年先进封装市场规模达460亿美元，预计到2030年将超过794亿美元，复合年增长率达9.5%。AI与高性能计算需求成为主要驱动力。通信与基础设施领域增长最快，CAGR达14.9%。移动与消费电子仍是最大市场，占2024年营收约70%，但增速相对缓慢。

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