超雪团队近日在微博发布消息称,已研发适用于苹果 iPhone Air / iPhone 17 等机型的“无线化 SIM 卡”方案,实现“手机不开孔,不换电芯”。团队强调该方案已完成知识产权储备,暂不支持国内运营商eSIM写入。
该方案基于外挂NFC技术,通过实体卡转换为eSIM信号实现通信功能,并从NFC中取电,且不影响手机原有NFC功能。产品将采用与SIM卡同等厚度的贴纸形态,未来或推出磁吸移动电源形式的高阶版本。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
超雪团队近日在微博发布消息称,已研发适用于苹果 iPhone Air / iPhone 17 等机型的“无线化 SIM 卡”方案,实现“手机不开孔,不换电芯”。团队强调该方案已完成知识产权储备,暂不支持国内运营商eSIM写入。
该方案基于外挂NFC技术,通过实体卡转换为eSIM信号实现通信功能,并从NFC中取电,且不影响手机原有NFC功能。产品将采用与SIM卡同等厚度的贴纸形态,未来或推出磁吸移动电源形式的高阶版本。
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