北京时间2025年9月14日，沃特股份在互动平台透露，公司生产的LCP材料目前已应用于芯片及服务器散热领域。此举标志着公司在高性能材料应用方面取得新突破，有助于提升芯片及服务器的散热效率，为相关产业发展提供支持。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
最新文章
网站信息
Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
