2025年9月22日，据获悉，英伟达供应商IBIDEN计划扩大集成电路封装基板产能。该基板主要用于生成式人工智能服务器，以满足日益增长的高性能计算需求。此次扩产旨在应对AI芯片市场需求激增，提升供应链稳定性。项目将在日本及海外生产基地同步推进，预计2026年初实现量产。

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