2025年9月22日，晶升股份在半年度业绩会上表示，硅半导体行业已逐步完成去库存。董事长李辉指出，华虹、中芯等芯片厂正积极扩产，随着新产能建设推进，材料需求将逐步释放。同时，光伏行业处于反内卷调整阶段，碳化硅行业则受新应用驱动，技术和需求有望持续提升。

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