2025年9月23日，上海。在第二十五届中国国际工业博览会开幕式上，芯和半导体凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis荣获CIIF大奖，成为首个获此殊荣的国产EDA企业。CIIF大奖被誉为中国工业领域的“奥斯卡金奖”，每年授奖不超过11项，代表全球工业与信息化融合的最高水平。此次获奖标志着国产EDA技术在高端封装仿真领域实现重要突破。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。