2025年9月25日，杭州云栖大会上，英特尔展示其尚未发布的下一代至强能效核处理器。该处理器将采用英特尔18A制程工艺与Foveros Direct 3D封装技术，旨在提升性能与能效。展会现场未公布具体发布日期和产品参数。同期，英特尔与阿里云联合推出多款基于至强6处理器的云基础设施新品，强化在AI服务器领域的布局。目前，市场主流AI服务器普遍采用英特尔至强系列CPU作为主控芯片。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。