2025年9月26日，骄成超声宣布其在功率半导体领域的全工序超声波解决方案已实现批量出货。公司提供的超声波端子焊接机、PIN针焊接机、键合机及扫描显微镜等设备，覆盖功率半导体制造关键环节。目前，产品已成功应用于上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成等企业，合作关系稳定。此举标志着骄成超声在高端半导体设备国产化进程中迈出实质性步伐。

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