科技博主Austin Evans近日发布了索尼825GB版PS5 Slim（型号CFI-2100）的拆解视频，揭示该机型在散热设计上的关键改进。视频显示，新款主机在液态金属散热方案中新增导流脊结构，有效防止垂直放置时液金溢出，解决了前代机型潜在的APU干点甚至烧毁风险。尽管存储容量从1TB降至825GB，但功耗表现与前代几乎持平，仅相差1-2W。内部结构上，热管更平整，风扇升级为塑料罩配合优化叶片设计，主板则采用三颗NAND颗粒。整机重量也减轻至2433克。

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