9月29日，成都莱普科技股份有限公司科创板IPO正式获受理，保荐机构为中信建投。公司聚焦先进精密激光技术与半导体工艺创新，主营高端半导体专用设备研发、生产及销售，产品覆盖12英寸集成电路与先进封装产线，是国内少数可同时服务前道与后道工序的激光设备厂商。

此次IPO拟募集资金8.5亿元，主要用于晶圆制造与先进封装设备开发、研发中心建设及补充流动资金。财务数据显示，2022年至2025年第一季度，公司营收持续增长，净利润由负转正并稳步提升，毛利率达56.54%。控股股东为东骏投资，实际控制人为叶向明、毛冬，二人合计控制公司66.94%表决权股份。

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