9月29日，成都莱普科技股份有限公司科创板IPO正式获上交所受理，保荐机构为中信建投。公司聚焦先进精密激光技术与半导体工艺创新，主营高端半导体专用设备研发、生产及销售，产品覆盖激光热处理与专用激光加工设备，广泛应用于12英寸集成电路及先进封装产线。

报告期内，公司营收持续增长，2022年至2025年前三月营收分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元和3662.77万元，毛利率稳步提升至56.54%。此次募投项目将重点投向晶圆制造与先进封装设备开发、研发中心建设及补充流动资金，进一步强化核心技术布局。

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