据台媒报道，全球前五大晶圆代工企业联华电子近日向供应商发出通知，要求自2026年1月起所有供应项目降价至少15%，此举将作为未来产能分配的重要依据。作为全球最大纯成熟制程晶圆代工厂，联电此次大幅降价要求主要针对硅晶圆、光罩、特种气体等半导体耗材，旨在为即将到来的价格战预留利润空间。

行业分析指出，这一动向反映出消费电子、工业及车用电子领域在去库存后需求复苏乏力，与成熟制程产能快速提升形成新供需矛盾，可能引发产业链新一轮结构调整。

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