9月29日，成都莱普科技股份有限公司科创板IPO正式获上交所受理，保荐机构为中信建投。公司聚焦先进精密激光技术与半导体工艺创新，主营高端半导体专用设备的研发、生产及销售，产品已应用于12英寸集成电路及先进封装产线。报告期内，营收持续增长，2024年达2.81亿元，毛利率稳步提升至54.82%。本次募投项目涵盖晶圆制造、先进封装设备开发、研发中心建设及补充流动资金。控股股东为东骏投资，实际控制人叶向明、毛冬合计控制66.94%表决权股份。值得注意的是，毛冬曾因醉酒驾驶被判处拘役并处罚金，且二人对外担保债务余额达7.41亿元。

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