据韩媒The Bell报道，随着清州M15X晶圆厂于今年底投产并逐步爬坡，SK海力士DRAM月产能预计在2026年底达到62万片晶圆，较2023年的30万片实现翻倍增长，届时产能规模将与三星半导体相当。快速增长得益于其在HBM领域的主导地位，预计今年约30%的DRAM产能用于HBM生产，2027年该比例或将提升至40%。由于HBM单位bit对晶圆消耗更高，进一步推动产能需求。相比之下，受市场与盈利因素影响，SK海力士在NAND闪存领域的投资则保持相对谨慎。

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