APNX于9月25日推出新款中塔机箱V2,主打三面侧透与伪左右分舱的X-Pand气流结构,在视觉通透性与散热效能间实现平衡。其独立主板托盘实现显卡与电源区域的热隔离,右侧板上部可安装风扇,增强内部风道管理。后部采用大面积MESH网孔设计,底部风扇位配备导风罩,电源与机械硬盘位支持互换布局。机箱尺寸为466×309×500mm,支持ATX主板及背插型号,标配4个140mm风扇与PWM ARGB集线器,售价129.9至139.9欧元。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
APNX于9月25日推出新款中塔机箱V2,主打三面侧透与伪左右分舱的X-Pand气流结构,在视觉通透性与散热效能间实现平衡。其独立主板托盘实现显卡与电源区域的热隔离,右侧板上部可安装风扇,增强内部风道管理。后部采用大面积MESH网孔设计,底部风扇位配备导风罩,电源与机械硬盘位支持互换布局。机箱尺寸为466×309×500mm,支持ATX主板及背插型号,标配4个140mm风扇与PWM ARGB集线器,售价129.9至139.9欧元。
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