近日，专注第三代半导体研发与制造的科友半导体宣布完成B+轮融资，投资方为富阳科晟与熙诚金睿。此次融资将主要用于推进半导体装备自主研发、衬底材料规模化生产及科研成果的产业化转化。作为集科技研发、装备制造、材料生产于一体的创新型企业，科友半导体正着力构建产学研深度融合的产业生态园区，聚焦国产化关键技术和核心装备突破，助力我国在第三代半导体领域实现自主可控与高质量发展。

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